各位老师：
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。
为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，现面向科技界征集2024年度项目指南建议。相关通知和指南建议模板见附件。
校内截止时间：2023年1月22日
校内联系人：韩薇
联系电话:025-84892758
附件：“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议表.docx
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告.docx
